PCB生产能力表
板材类型 |
FR-4 CEM-1 |
建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和国纪A级TG130) |
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最大尺寸 |
500x1100mm |
常规版尺寸为550x420mm,超过该尺寸为超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.2mm |
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板厚范围 |
0.4--2.4mm |
米兰目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽大于6mil, |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙大于6mil, |
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成品外层铜厚 |
35um/70um/105u
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指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um, 3 OZ=105um |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.2--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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